单通道直流H桥驱动选型：SS6954A vs DRV8871

做中小功率直流有刷电机驱动的工程师，对TI的单通道H桥芯片DRV8871可能并不陌生；另一款SS6954A则相对小众。两者同样是单H桥架构、PWM调速、面向家电与工业场景。实际选型时，核心差异主要在电流档位、导通损耗、电流调节方式和散热条件。

一、核心参数对标

在最核心的电气规格上，两款芯片的定位差异非常明显。

参数	SS6954A	DRV8871
工作电压	5.5V~40V	6.5V~45V
峰值电流	7A	3.6A
持续电流	2.7A	2A
导通电阻	200mΩ	565mΩ
保护	UVLO、OCP、OTP/TSD、过流重启、故障自恢复	UVLO、OCP、TSD、故障自恢复
封装	ESOP8	HSOP8

电压覆盖上，DRV8871工作电压范围6.5V~45V，上限略高；SS6954A为5.5V~40V，下限更广，对于主流12V、24V系统，两者都能应对电机换向、堵转产生的反电动势尖峰，36V系统SS6954A也能用，但不如DRV8871留有充足余量。

电流能力是两者最大的分界点。SS6954A峰值输出电流可达7A，持续输出2.7A；DRV8871峰值电流3.6A，持续RMS电流受封装散热和PCB条件限制，典型设计在0.8~1 A左右，散热良好时在25°C标准FR-4上可达约2A RMS。单从电流规格看，SS6954A几乎高出一个档位，对应更大功率的电机负载。

导通电阻的差距同样显著。SS6954A导通电阻典型值200mΩ，DRV8871为565mΩ，前者不到后者的一半。这个参数直接决定芯片发热和效率，电流越大，差距越明显。

二、发热与效率：大电流场景差距直接拉开

在实际工作里，导通电阻带来的温升差异，比纸面参数更直观。

轻载工况下（1A以内），两款芯片的发热都不明显，体验差距不大。但当持续电流升到2A以上，DRV8871的565mΩ导通电阻会产生更明显的损耗发热，对散热设计的考验更大；而SS6954A的200mΩ导通电阻，损耗约只有前者的三分之一。以2A持续电流估算：

DRV8871：P≈I²×R=2²×0.565≈2.26W

SS6954A：P≈2²×0.200≈0.80W

对于按摩椅揉捏电机、扫地机主刷这种一次运行半小时起步的场景，低导通电阻带来的收益不只是芯片本身更稳定，还能省掉散热片、简化风道设计。

三、电流控制方案：集成省料vs外置灵活

两款芯片的电流调节走了不同的路线，这也是选型的核心差异之一。

DRV8871的核心优势是内置电流检测架构，不需要外接大功率采样电阻，只需要一颗普通小电阻就能设定电流阈值，BOM元件更少，布板更简洁。其电流阈值计算公式为：

ITRIP（A）=VLIM（kV）/RLIM（kΩ）)=64/RLIM（kΩ）)

例如，RLIM=32kΩ时，限流点约为2A；RLIM=50kΩ时，限流点约为1.28A。若不需要电流调节，可用15~18kΩ，让器件在几百毫秒内提供最高约3.6A峰值，过流则由OCP/TSD保护。对于小功率电机来说，这套方案更贴心，还能省去采样电阻的成本和占位。

SS6954A采用外置采样电阻的电流调节方案，通过VREF模拟输入与ISEN引脚电压共同设定电流限制。优势是精度更高、阈值调整更灵活，以及大电流工况下，采样电阻可以独立散热，不会把损耗热量集中到芯片内部，适合长时间满载的场景。但需要注意：SS6954A的VREF/ISEN设定的是正常工作时的电流调节阈值，而其OCP过流保护带有独立的阈值，调试时不要让VREF限流点过于接近OCP阈值，以免启动或堵转时直接进入保护重启。

四、封装与保护：基础配置拉平，细节各有侧重

封装方面，两款都是8脚封装，DRV8871采用带散热焊盘的HSOP8，尺寸4.9×6mm；SS6954A采用ESOP8封装，布板兼容性高，焊接和返修都很成熟，量产门槛低。

保护配置上，两款都配齐了欠压锁定、过流保护、过热关断、故障自恢复这套标准组合，常规工况的可靠性都有保障。不过，DRV8871的过流保护和内置检测电路联动。

五、选型：按电流档位对号入座

适配DRV8871：

12V/24V小功率场景，峰值电流3A左右，追求极简外围、压缩BOM数量，比如打印机走纸机构、小型电磁阀、轻载家电电机。DRV8871采用内部电流检测，无需外接采样电阻，布板简洁。若需国产替代，可选SS8870T：ESOP8封装，峰值电流3.6A，导通电阻520mΩ（典型值），适合峰值3.6A以内的小功率应用场景。

适配SS6954A：

24V/36V中小功率场景，峰值电流3A以上、7A以内，长时间连续满载运行，对温升控制要求高，比如按摩椅揉捏电机、扫地机主刷、工业输送线驱动。

额外补充TI方案：

在SS6954A覆盖的24V、大电流驱动场景，可考虑TI的DRV8874：峰值电流6A，导通电阻200mΩ（典型值），集成电流检测，无需大功率采样电阻。但其封装为HTSSOP16，体积略大，TI在该电流档位多采用HTSSOP16等较大封装，8引脚大电流单H桥可选型号稀少。

总的来说，DRV8871胜在集成度高、外围省心，是小功率场景的稳妥通用选择；SS6954A胜在大电流、低导通损耗，中大功率持续工作场景的性价比更突出。

审核编辑 黄宇

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