10+原厂，200+免费硬件，万元奖金+打样补贴，2026华秋杯邀你参赛!

前言

在端侧 AI 与机器视觉快速普及的今天，高性能、低功耗、易开发的硬件平台，正成为工程师落地创意的关键。2026 华秋杯 AI 开源硬件创新设计大赛如期而至，面向全国开发者、创客、高校团队开放报名，聚焦端侧 AI、机器视觉、工业 IoT、具身智能等热门方向，免费提供高端开发板、万元奖金池与供应链打样支持，助力创意从方案走向产品。

为什么这届工程师要报名？

零成本拿到高端官方硬件，降低自研试错成本

日常企业项目选型、新技术预研都需要自费采购开发板、评估板，成本高、选型慢。本次大赛官方免费提供200+硬件平台，无需自费采购，直接拿到行业前沿量产级硬件，用于个人技术学习、方案预研、新项目选型测试，省下实打实研发耗材开支。

高额硬件打样补贴，个人 / 团队创意低成本落地

参赛提交设计文件，即可申领赛事专属供应链扶持福利，最高 2000 元 PCB&PCBA 打样券。不论工艺，直接抵扣制版、贴片费用，工程师不用自掏腰包承担打样成本，快速把技术思路落地为实物产品。

「奖励真丰厚」——工程师们能得到什么

免费申领：200+硬件免费申领；

现金大奖：一等奖 5000 元、二等奖 2000 元、三等奖 1000 元；供应链补贴：最高2000元PCB/PCBA打样券，合格作品即领100元券；

如何报名？

大赛详情：https://p.eda.cn/act/hqcup2026

点击立即报名：https://docs.qq.com/form/page/DU1hJdE1KZ3VvRFpt

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限时互动福利

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2. 截图发送给大赛小助手（微信：opensrc_KLin）；

即可领取5 元京东 E 卡券（限前 30 位，以发送截图时间为准）！

赛事硬件平台

本次大赛由进迭时空、赛昉科技、六岳微、地瓜机器人、中移芯昇、RT-Thread、移远通信等厂商提供硬件支持，提交硬件设计作品即可获得华秋提供的 价值 2000 元供应链抵扣券。

更多赛事规则，前往活动页查看：https://p.eda.cn/act/hqcup2026

—— 点击图片 查看参考设计 ——

硬件名称	核心特性
进迭时空 K1 MUSE Pi Pro	进迭时空RISC-V AI CPU K1 八核 AI 单板计算机，内置 2.0T 本地 AI 算力，体积小巧，支持 UEFI 与多系统，可在紧凑空间内满足大语言模型、机器人、教育科研与物联网边缘 AI 需求。
赛昉VisionFive 2 AI 开发套件	赛昉VisionFive 2 AI 开发套件，板载RV64G ISA的四核 64 位 SoC，工作频率高达1.5Ghz；搭配 13 TOPS 算力的人工智能Hailo-8L M.2 AI 加速模块，包含强大的软件套件和 Model Zoo，用户快速部署和优化快速部署最先进的深度学习模型和应用程序。
六岳微 SYS‑F335D 国产 DSP 评估板	六岳微 SYS‑F335D 国产 DSP 评估板基于国产SYS-F335DSP 芯片，主频 150MHz，支持浮点运算、高精度 ePWM，集成多路 ADC 及 CANFD、SCI 等接口；适和变频伺服、逆变储能、电力电子与工业自动化。
地瓜机器人 RDK X5 Module	RDK X5 Module依托 10Tops 的 BPU 算力，可以高效运行各类算法，同时地瓜官方适配了双目深度检测、多种检测、分割算法，资料开放，配合 RDK Studio和 RDK Cloud（Robogo)等协同工具，推进云-边-端高效协同，助力快捷开发！▷需自行设计硬件载板
RT-Thread Edgi‑Talk 核心板	RT-Thread 首款低功耗 AI 开发板，基于英飞凌 PSOC Edge，搭载 Cortex-M55+M33 双核，搭配 Ethos-U55 NPU 与 NNLite 单元，算力强劲，适合打造低功耗、高人性化 AI 终端设备。▷需自行设计硬件载板
NXP FRDM‑MCXA156 核心板	NXP MCX A 系列 MCU 的小巧原型开发板，兼容 Arduino/MicroBus/PMOD 标准接口，集成摄像头接口、加速度计与板载调试器，可快速访问全部 I/O，便于快速验证与扩展开发。▷需自行设计硬件载板
RT-Thread Vision Board 开发板	RT-Thread 首款机器视觉平台，搭载瑞萨 RA8（Cortex-M85），算力高效可流畅运行视觉算法；兼容 OpenMV 生态与 IDE，拥有丰富 API 库，可快速实现图像处理与机器视觉任务。▷需自行设计硬件载板
RT-Thread ART‑Pi II 核心板	搭载 STM32H7R 芯片，主频高达 600MHz，集成 NeoChrom GPU，搭配大容量 Octal-DDR Flash 与 PSRAM，带宽与容量大幅提升，可支撑复杂图形 UI 界面与高算力密集型应用。▷需自行设计硬件载板
睿擎派 RC3506 核心板	采用 RK3506 三核 Cortex-A7 + 单核 Cortex-M0，主频最高 1.5GHz，内置 2D 与显示硬件引擎，减轻 CPU 负载；外设接口丰富，适用于家电显控、工业 IoT 网关、PLC 与手持终端。▷需自行设计硬件载板
中移物联网 ML307N 系列模组	ML307N系列是中国移动推出的高性能、低功耗RISC-V架构工业级CAT.1无线通信模组。支持AT/OpenCPU开发，具备模拟音频输出、离线TTS语音播报及语音输入软件降噪功能，能够简化客户整体产品设计，并兼容OneNET、CTWing等主流物联网平台。▷需自行设计硬件载板
移远通信 EC800MCN LTE CAT.1 模组	EC800M-CN 是移远通信专为 M2M 和 IoT 领域而设计的超小尺寸 LTE Cat 1 无线通信模块，支持最大下行速率 10 Mbps 和最大上行速率 5 Mbps。EC800M-CN 内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，极大地拓展了 M2M 和 IoT 领域的应用范围。▷需自行设计硬件载板

注1：需自行设计硬件载板的硬件，设计文件提交后发放对应物料。

参赛方向

• AI 开源硬件赛道：基于 AI 开发板做智能识别、语音交互、AI 嵌入式应用等创意设计
• 通用硬件创新赛道：物联网、工业控制、智能穿戴、开源硬件 DIY 等任意硬件创意项目

奖项设置

大赛详情

大赛详情：https://p.eda.cn/act/hqcup2026

大赛讨论群：

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合作伙伴

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