Banana Pi 开源社区联合进迭时空发布最新RISC-V芯片K3开发套件：BPI-SM10 (K3-CoM260)

BPI-SM10 (K3-CoM260) 产品介绍

香蕉派 BPI-SM10（K3-CoM260）可提供高达60 Tops的通用AI人工智能计算能力，可流畅运行300亿(30B)参数规模的大模型。它为开发者、学生和创客提供了极致便捷且用户友好的开发平台。

该开发套件包含一块BPI-SM10核心模块和通用参考载板。后者可兼容所有BPI-SM10(K3-CoM260)系列模组，提供最便捷的端侧AI智能体开发案例。

BPI-SM10（K3-CoM260）模块集成了8核X100™通用CPU核心 + 8核A100™ AI CPU，可提供130 KDMIPS的通用计算能力和60 TOPS的通用AI算力。实际测试推理速度超过10Tokens/秒@30B。支持多路并发AI应用流水线与高性能推理任务。此外，配套的载板提供了丰富的I/O接口，同时在硬件上与英伟达Jetson Orin Nano兼容，简化了硬件迁移过程。

BPI-SM10（K3-CoM260）开发套件全面支持各类AI算法和模型部署。它遵循标准的CPU编程范式，提供AI与系统软件、开发者工具链，实现AI算法的“零成本迁移”。可灵活进一步提供定制化软件服务，并集成摄像头，传感器，载板设计及整机工程化任务，加速产品落地

作为全球首款基于支持完整RVA23的RISC-V架构的紧凑型边缘计算平台，SpacemiT K3-适用于AI一体机，服务机器人及其他端侧推理自主智能体。

关于进迭时空 K3 AI芯片

BPI-SM10(K3-CoM260)开发套件：

采用核心板+底板架构：

底板：

关键特性

8核X100™ 64位 RISC-V CPU

四发射乱序12级流水

符合RVA23标准

共享8MB L2 cache

8 核 A100™ 64位 AI CPU

提供60 TOPS 通用AI算力

1024-bit RVV1.0 并行计算长充

共享 2MB L2 + 3MB TCM

64位LPDDR5内存 6400 MT/s

支持外接 NVMe 存储设备

底板

2 x MlPI CSl-2 22针摄像头连接器

2x M.2 Key M, M.2 Key E

4x USB 3.0 Type-A

USB Type-C 支持UFP设备模式

千兆以太网口

Display 显示接口

40-pin 针扩展排针

DC 直流电源接口

审核编辑 黄宇

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